弹性的销售预测方法，SAP电子高科技ERP解决方案可以根据不同的部门、业务员、以及不同的整车厂、销售渠道、地区、国家，不同的车间，不同的仓库及产品，同时制定多个弹性的销售预测计划，并且用户可完全依据实际需求，决定预测制定的粗略或精细程度。

同时，方案提供 MRP 和 LRP 解决预测生产及接单生产的难题，MRP可以考虑销售预测、已接订单、已发采购单，替代材料，安全存量、半成品库存量、损耗等情况先行给出备料建议并可直接发放为采购单，以提早采购长交期的材料；等接到订单后，再根据订单做 LRP 运算，展开生产计划及短交期材料的采购计划。

电子行业解决方案提供三个层次的计划（主生产计划(MPS)、物料需求计划(MRP)、粗能力计划（RCCP），通过有效的参数设置有效地解决企业生产计划及物料采购遇到的难题。

依据各种 MRP 相关资料，如 BOM（产品物料清单）、损耗率、替代料、BOM 中材料生失效日期、采购提前期，检验时间、最小购买量、包装量等，再考虑需求信息（订单、销售预测等）以及供给信息（未结案的采购单，未完工的工单等），自动产生生产计划和采购计划，同时可依据用户的设定，针对紧急的采购或生产单据，进行标示，以利管理单位进行特殊处理。

提供BOM版本管理功能以方便成本核算及生产领发料。由于电子行业产品的多样性，升级换代的快速性，使BOM具有很高的不确定性，SAP电子行业解决方案提供了可配置的BOM，适用于多种复杂的BOM运用、维护和管理。

加强车间作业计划，合理分配人员、工时，及时准确地进行生产反馈，保证生产数据、进度的透明性，同时提高生产计划的完成率和产品交期；

通过条码技术跟踪产品从物料投产到成品入库的整个生产流程，实时采集生产过程中发生的所有事件，让整个车间完全透明化；

让产品在整个生产过程中变得清晰、透明，很快发现出现质量问题的原因，制定针对措施解决质量瓶颈问题，实现产品质量追溯，降低质量成本

实时记录并监控生产工序和加工任务完成情况，人员工作效率、劳动生产率情况，设备利用情况，产品合格率、废品率等情况，通过系统综合统计信息查询功能，及时发现执行过程中的问题并进行改善。

序列号和批次跟踪管理，SAP电子行业解决方案提供了产品追溯所要求的序列号管理功能和批次跟踪功能，结合销售及服务模块对产品的售后服务进行管理，解决了电子产品生产商的售后服务及打击伪劣假冒产品的紧迫需求。

序列号及批次号以条码标签贯穿整个电子产品从原料采购到产成品整个环节的业务链条，使用条码记录质检结果，系统可随时追溯结果，提高工作效率；

对于销售出去的产品，在维修管理中，SAP电子行业解决方案提供了序号管理，当有产品发生问题时，可详实记录维修状况并可追踪该产品的原始生产状况和原始用料，并反过来查找到该产品的同批次产品，以及这些产品的销售或库存状况。

研发阶段，可以预先提醒可能的呆滞。一是在产品设计变更时，会将预计失效的材料产生预计呆滞材料表；另一个是将在所有 BOM 中都没有被使用到的库存材料找出供管理者判断是否呆滞。

计划阶段，系统提供 MRP/LRP，目的是用最少的料/最短占用时间的料来满足生产。

执行阶段，系统提供了查询替代料功能，在正料不够的情况下，方便的查询到替代料情况。

事后分析，系统还在存货管理系统中提供多种报表提示已经发生呆滞的材料，如材料预计状况表，呆滞材料表，材料批号期限控制表等。如果是客户取消或变更了订单，还可根据系统提供的订单采制状况跟踪，迅速找出对应的采购单，方便采购人员采取措施。

SAP电子行业ERP解决方案将成本细分为：材料成本、人工成本、制造费用及加工费用。成本计算方法采用分批兼分步法，并对于人工和费用的分摊提供灵活的设置，以适应各种复杂的状况，对各个业务环节所产生的各项费用具备清晰的数据支持，使财务人员，从资料的收集及成本分摊等繁杂的手工作业中解脱出来，更快、更准确的为管理者提供成本信息，提升企业的管理决策水平。

借助SAP ERP灵活的数据报表及商务分析套件，企业可实现对生产成本数据的可视化，借助报表，在成本分析及毛利分析层面，实现有效控制，实时获取每项工作的投入及产出。

创新性集成条码标签与RFID技术，智能设备贯穿整个物流环节，将产品实现数据化、智能化管控；

建立立体货架/立体货柜等自动化设备应用场景，通过子母车系统、四向穿梭车技术、多层穿梭车技术、地面四向轻2重型AGV技术、货到人拣选系统、WMS（仓库管理系统）软件、WCS（仓库控制系统）系统等信息技术实现：“货架+机器人=自动化仓储物资系统的解决方案”。

SAP面向工业互联网的解决方案：

全渠道解决方案（Hybris）/核心运营管理（S/4 HANA ERP）/敏捷研发管理（PLM）/智能制造解决方案（ME/MII）

SAP面向外部物联网的解决方案：

SAP HANA云平台/大数据预测分析/SAP Leonardo物联网解决方案

SAP Leonardo与相关智能制造硬件设备的结合：西门子/松下/富士康/霍尼韦尔

SAP电子制造ECN设计变更(BOM变更)模组提供了该设计变更功能，可对BOM表进行物料用料变更（包括物料替换、增加、删除；或物料的用量、损耗更改），或物料供应商变更，途程变更等。同时记录BOM版本号以便日后追踪查询使用。

销售通过配置方案，配置方案取BOM时会依BOM日期进行展开元件，当建立好配置方案之后BOM进行的变更，需要重新制作配置方案，重复接单时工作量非常大；当BOM表元件发生变更时，此BOM所对应的配置方案自动进行更新，BOM与配置方案同步，减轻重复录入配置方案的工作量，提高效率，优化配置。